ChinaByte 2月19日消息 英特尔CEO克雷格·贝瑞特在本周举行的英特尔开发者论坛会议上发表讲或说，英特尔今年工作的重点是加快推出新的芯片和扩大工厂的产能。英特尔今年将推出一系列台式机、笔记本电脑和手机芯片。此外。英特尔将继续向加工厂投资，以提高生产能力。英特尔在2月18日宣布，它将把在亚利桑那州Chandler的第12加工厂从200毫米晶圆加工厂升级到300毫米晶圆加工厂。

　　该工厂转产将需要投资20亿美元，但是投资回报很高。利用300毫米晶圆生产芯片可降低成本30%，一次产量提高一倍。这个工厂转产完成之后将使英特尔到2005年拥有5个300毫米晶圆加工厂。

　　贝瑞特在演讲之前的新闻发布会上说，我们的未来建立在新技术的基础上，我们要用产量满足科技行业对未来增长的需求。我们总是设法让我们的产量增长高于行业的增长。

　　贝瑞特还指出，业务状况似乎在小幅度复苏，至少在英特尔计算分公司是如此。一些研究公司预计，IT开支今年可能增长5%至7%，部分原因是许多在1998至1999年销售的电脑需要更新。英特尔公司自己今年就要购买3.5万台台式电脑，朗讯公司也表示今年要更新其企业台式电脑。

　　贝瑞特表示，许多公司都将选择升级电脑。不过，通信芯片销售可能仍然会保持萧条的局面。无线行业过度建设和过度投资的问题仍需克服。通信行业2003年下半年将好于上半年。计算机行业的复苏要比通信行业快一些。

　　贝瑞特说，消费者对无线和宽带产品的需求可能会补偿企业销售的疲软。DSL和家庭光纤网络在日本的需求正在增长。

　　贝瑞特补充说，英特尔的“Prescott”等台式机芯片和“Banias”等笔记本电脑芯片由于其卖主有不同的需求将继续朝不同的方向发展。移动芯片将增加越来越多的无线功能和节能技术，台式机芯片将重点增加功能。

　　集成多种功能的芯片将日益流行，如集成处理器、数字信号处理器和闪存的代号为“Manitoba”的芯片。消息灵通人士称，代号为“Bulverde”的掌上设备芯片预计在明年推出。集成芯片将使生产过程效率更高。 （完）